但它可用图形图3-18表示出来。一般取系数Cq=1.2，指数p≈2，C1是与磨刃密度有关的系数。和龙金刚石晶胞结构如上图所示，为立方晶系，α=0.356nm。金刚石的结构是面心立方格子，C原子分布于8个顶角和6个-面心。在晶胞内部有4个C原子交叉地位于4条体对角线的1/4、3/4处，每个原子周围都有4个C原子，配位数为4C原子之间形成共价键，一个C原子位于正四面体的中心，另外4个与之共价的C<原子在正：四面体的顶角上>。图8-44所示为磁性流体磨粒内圆研磨装置。电磁铁配置在工件的左右在磁极周围用水管冷却，磁极使用P型和M型两种。工件为非磁性材料黄铜套，前工序用金刚石砂纸手工研磨内圆，加工后加工表面粗糙度Rz值为2.7μm。磁性流体为水和质量分数为40%浓度的磁铁粉，磨粒为GCW50-W40、W28-W20两种。加工时间为30min；磁极2用W50-W40磨粒、91.5mm/s(工件转速50r/min)；磁极1用W28-W20磨粒、162mm/s(工件转速100r/min)。由图8-45(a)可见不加介质时，磁极1电流增加工件切除率减小，而磁极2电流增加，工件切除率增加。在流体中加；上介质，磁极1电流增加工件切除率也增加，如图8-45(b)所示。选择合适的磁极形状和介质可有效地进行内圆研磨。青海。③砂轮每个凸出部的长度均相等，同样每个沟槽的长度也均相等。③Ga203与水中的OH-和龙喷砂用白刚玉反应Ga203十60H-→2Ga(OH)3+302-通过用X射线干涉仪及电子显微镜对钢材缺陷间隔的观察研究表明，基本上与钢材无缺陷下的理想，值一致。所以，就出现了图3-30中aP≤0.7mm部分的等值线域。M.C.Shaw还将磨削、微量铣削和微量车削的实验结果整理得出图3-30所示的组合曲线，由此得出以下结论：磨削中的尺寸效应主要是由于金属材料内部的缺陷所引起的，磨削相当于在无缺陷的理想材料中进行，此时切削切应力和单位剪切能量保持不变；当磨削深度大于0.7μm时，由于金属材料内部的缺陷(如裂纹等)使切削时产生应力集中，因此随磨削深度的增大，单位切应力和单位剪切能量减小，即磨削比能减小，这就是尺寸效应。
磨削速度很高晶体是离子、原子或分子有规律地排列所构成的一种物质，其质点在空间的分布具有周期性、和对称性。人们习惯用空间几何图形来抽象地表示晶体结构，即把晶体质点的中心用直线连接起来和龙磨料磨具厂家涨涨涨十变十在我们协新年茶话上的话，构成一个空间网格，《此即晶体点阵》，质点的中心位置，称为点阵节点。如果把待定的结构基元(离子、原子或分子。)放置于不同的点阵节点上，则可形成各种各样的晶体结构。晶体可以看成由一个节点沿三维方向按一定距离重复地出现在节点而形成的。每个方向上节点距离称为该方向上晶体的周期。同一晶体在不同方向的周期不一定相同。从晶体结构中提取出来的以反映晶体周期性和对称性的小重复单元，称为晶胞。晶胞的形状、大小可用6个参数来表示，此即晶胞参数，也称为晶格常数，它们分别是3条边棱的长≦度a、b、c和3条边棱的夹角≧α、β、γ，如图所示。图8-60所示为用不同质量分数的抛光液浮动抛光Mn-Zn铁素体单晶(用于磁带录像机磁头)端面塌边的测定结果，塌边半径小于0.01μm。安全要求。F'n=Cγe(Fp√apdse)p[Fp(Vw/Vs)ap]1-p=FpCγe(Vw/Vs)1-p=FpCγe(Vw/Vs)1-pap1-p/2dp/2se除重负荷磨削外，金刚砂磨粒一般切下的切屑非常细小。根据不同的磨削条件，磨屑的形态一般可分为三种：带状切屑、碎片状切屑和熔融的球状切屑。也有分为五种的，即带状形、剪切形、挤裂形、积屑瘤形及熔球形。agmax=4Vw/VsNsC√ds+dw/dsdwap
则叠加起来使整个磨粒所受的法向力明显增大，所以无论是滑擦、耕犁或切削状态下磨粒所受法向力都大于切向磨削力。这种情况也说明了磨削与切削的特征区别，一般切削加工则是切向力比法向力大得多。规划。尺寸效应可以用金属物理学原理来加以说明。因为金属的破坏是由其晶格滑移所致。一般来说，产生滑移所需的切应力：t=G/r线缺陷是一维缺陷，指在一维方向上偏离理想晶体中周期性规则排列所产生的缺陷。缺陷尺寸在一维方向上较长，在二维方向上很短。晶体在结晶时受到杂质、温度变化等产生的应力作用或晶体在使用中受到冲击、切削、研磨等机械应力作用，使晶体内部质点排列变形。原子行列间、面缺陷近五年和龙磨料磨具厂家涨涨涨十变十产能1.7亿吨！？、体缺陷相互滑移，形成线状缺陷。位错滑移总是沿着晶体中密排的晶面上进行。原因是越密排的晶面，晶面间原子结合力越小；越是密排的晶面，密排的晶面滑移的矢量越小，滑移就越容易进行，这些晶面称为滑移面，晶向称为滑移方向。在面心立方金刚石晶体中{111}晶面族平面为|滑移面，[110]方向为滑移方向。位错缺陷有刃位错(或层错)、螺位错及棍合位错，如下图所示。为了观察烧伤演变的全过程，采用一个特长形|多块组合夹丝测温试件，使之能在一次断续缓磨中等间隔地观察到不同阶段的弧区工件表面的平均和龙磨料磨具厂家涨涨涨十变十开展主题日活动温度分布。图3-63所示为烧伤前后的弧区温度时空分布的实验结果。由图3-63可知：弧区工件表面温度的时空分布清楚地表明了弧区磨削液成膜沸腾本身有逐步扩展的过程，它总是首先出现在弧区的高端，然后逐渐向低端扩展。与此同时，成膜区内工件表面的温度也有一个自低至高逐步增长的过程，一直到成膜区扩展到足够helong大，成膜区内温度也达到或超过工件材料的烧伤温度时，烧伤才真正发生。由此可见，自弧区高端刚出现成膜沸腾到成膜区内温度达到烧伤温度，其间经历了足够长的时间，显然，新的研究是对传统假设理论的明确否定，〈它确证了缓进给磨削烧伤不是瞬时产生〉，而是一个有明显前兆的典型缓变过程。这一结论对解决生产中的缓磨烧伤控制预报有较大意义。和龙评价金刚砂工件材料的难磨程度及效率可用被磨材料的磨除参数△w表示。它的物理意义是单位法向力在单位时间内磨除金属的体积，即：△w=Vw/Vs磨粒胶片带研磨(FilmLapping)是固结磨粒研磨法。磨粒胶片带是用树脂结合剂将W0.5-W10研磨微粉黏结100μm左右厚的聚醋胶片上[图8-34(a)]。其加工机理是使用固结磨粒切刃的压力进行加工，是新的光整加工方法之一。其特点是清洁、省力、易于自动化和标准化，多用于研磨磁头、磁盘基片、曲轴和柔性焦距塑料透镜等零件。微观加工网纹类似研磨，容易形成镜面，但加工时研磨磨的自锐作用。主要工艺参数为加工压力和研磨距离。切除量直接受研磨压力影响且在研磨开始时期比同样研磨条件下游离磨粒(图上未表示游离磨粒)高得多。这是因为其磨粒比游离磨粒锋利，受结合剂干涉小。但随研磨时间增加，研磨能力逐渐下降，切刃被磨-helongmoliaomojuchangjia粒堵塞，表面粗糙度值降低[图8-34(b)]。在两种工件速度下分别对试验数据进行回归可得以下方程：
